①据媒体报道,日月光投控旗下日月光半导体表示,已研发出业内首条310mm×310mm面板级封装(Panel-Level Packaging)自动化产线。
②花旗分析师表示,先进封装设备和服务的提供商可能会成为华为新芯片设计方法的主要受益者。
闪迪(Sandisk)首席技术官表示,AI大模型、KV缓存和专家混合模型等技术趋势,正使全球AI竞赛日益“以内存为中心”,客户抢签长期采购协议的力度前所未见。与此同时,闪迪披露其新型AI内存HBF(堆叠式闪存)将在年底送样,配备控制器的完整产品预计于明年正式推出。
根据TrendForce,2026年第二季Mobile DRAM合约价持续大幅上扬,第二季LPDDR4X平均销售单价(ASP)将至少季增70%–75%,LPDDR5X则季增78%–83%。价格强劲上涨有望继续带动存储厂商的业绩高成长。东方证券研报指出,AI存储需求强劲,存储价格有望继续保持强劲表现。供给方面,存储原厂优先分配位元产出至服务器相关存储产品,有望推动消费电子存储领域同样保持供给紧张态势。
据财联社主题库显示,相关上市公司中:
晶盛机电的12英寸减压外延设备广泛适用于逻辑芯片、存储芯片、硅光芯片、功率器件中的各项制程。
联讯仪器拟将募集资金用于自主研发推出DRAM测试机等产品,填补国内高速存储测试机的空白,满足下游存储器厂商测试需求。