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07:03 三星开始向客户交付首批12层HBM4E样品
财联社5月29日电,根据三星电子的声明,该公司已开始向主要全球客户交付业内首批12层HBM4E样品。今年早些时候,该公司还率先实现了HBM4的量产和商业出货。这款12层HBM4E为48GB容量型,较上一代产品提升超过30%。该公司还计划根据客户需求,进一步扩展产品阵容,推出8层32GB型和16层64GB型。
半导体芯片 HBM
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