打开APP
×
01:14
闪迪CTO:AI竞赛正变成“拼内存” HBF成套产品明年推出
财联社5月29日电,闪迪(Sandisk)首席技术官表示,AI大模型、KV缓存和专家混合模型等技术趋势,正使全球AI竞赛日益“以内存为中心”,客户抢签长期采购协议的力度前所未见。与此同时,闪迪披露其新型AI内存HBF(堆叠式闪存)将在年底送样,配备控制器的完整产品预计于明年正式推出。
人工智能
存储芯片
半导体芯片
阅读 1678
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关企业家
联系Ta
联系企业家
为保护双方个人信息请联系您的专属助理进行接洽
我再想想
点击复制
复制成功,请去微信添加