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19:20:56【通合科技:拟募集不超5.22亿元 用于数据中心用供配电系统及模块研发生产项目等】
财联社5月28日电,通合科技(300491.SZ)公告称,公司董事会审议通过向不特定对象发行可转债方案,募集资金总额不超过5.22亿元,用于数据中心用供配电系统及模块研发生产项目及补充流动资金。
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2026-05-28 19:20:56 342257 阅读
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