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【风口研报·公司】TGV(玻璃通孔)成为先进封装关键技术路径,这家公司覆盖晶圆级+面板级TGV封装激光技术,针对AI服务器、光模块等高端PCB开发加工设备;两存IPO持续推进催生新一轮电子洁净室建设潮
TGV(玻璃通孔)成为先进封装关键技术路径,这家公司全面覆盖晶圆级+面板级TGV封装激光技术,针对AI服务器、光模块等高端PCB开发加工设备;②两存IPO持续推进,国内半导体产业迎来新一轮电子洁净室建设潮,后周期厂务设备和耗材迎来机遇,分析师梳理产业链公司。

5月28日13:04《风口研报》精选“交换芯片”主题研报并加以梳理,引用分析师观点指出:PCIe交换芯片是数据中心网络核心,适配AI服务器、CXL、边缘计算等场景。PCIe标准持续迭代升级,产品还可应用于车载、机器人、工控等领域。目前高端市场被海外厂商垄断,供货紧张,国产芯片加速商用,进口替代空间广阔。本文提及万通发展,其在5月28日午后强势涨停。

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