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【金牌纪要库】“芯片散热”已成为制约算力释放的关键瓶颈,金刚石复合材料凭借超高导热系数成为超算中心的主力过渡方案,纯金刚石散热有望于2028年后实现放量
①“芯片散热”已成为制约算力释放的关键瓶颈,金刚石复合材料凭借超高导热系数成为超算中心的主力过渡方案,纯金刚石散热有望于2028年后实现放量;②微通道(MCL)技术或从独立的服务器配件转变为CoWos封装的集成部分,这个核心加工工艺/设备有望破解微通道量产瓶颈;③“液态金属”可以涂抹在芯片和散热器之间,以填补分子级微小凹凸不平,是消除芯片裸晶与盖板间微观空隙的理想材料。
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