TGV（玻璃通孔）成为先进封装关键技术路径，这家公司全面覆盖晶圆级+面板级TGV封装激光技术，针对AI服务器、光模块等高端PCB开发加工设备；②两存IPO持续推进，国内半导体产业迎来新一轮电子洁净室建设潮，后周期厂务设备和耗材迎来机遇，分析师梳理产业链公司。

这家铜箔供应商率先实现极薄铜箔规模化量产，相继攻克HVLP1-4代产品，公司稼动率已打满，HVLP-1/2产品进入台系多家头部厂商供应链。

①高端产能稀缺挤压导致全行业涨价，这个AI材料短缺环节逻辑类似存储，进入6月提价节奏有望加速；
            ②AI芯片先进封装+SST固态变压器，分析师强call碳化硅有望充分受益市场新需求，公司已成为全球头部竞争者，明年起业绩将迎来爆发式增长。

PCIe Switch是数据中心网络的“交通枢纽”，未来有望广泛应用GPU、CPU超节点及CXL存储扩展，当前交货周期约为50周或处于受限供货状态，国产芯片陆续商用落地替代空间广阔。

华为提出以“时间缩微”替代“几何缩微”的全新技术路线，核心是系统性降低电路时间常数（τ），通过逻辑折叠等创新技术压缩信号传播时延，提升单位时间数据处理效率与晶体管密度。分析师认为，逻辑堆叠技术突破传统平面布局边界，单位体积功耗密度持续攀升，驱动散热方案迭代升级，并将利好主动散热。