①基于Intel 18A的第三代酷睿（Wildcat Lake）面向主流PC，英特尔同步官宣面向全球市场的Firefly计划；
                                    ②英特尔合作厂商同步推出70余款新品，积极迎接AI PC换机热潮，或也是在“围攻”苹果最亲民电脑。

①这项移动HBM封装技术名为“多层堆叠FOWLP”，可以使带宽提升15-30%；
                                    ②业内人士预计，这项技术最早可能在Exynos 2800或Exynos 2900移动处理器的后续版本中推出；
                                    ③华创证券指出，AI终端有望带动硬件多环节价值量提升。

①记者走访发现，AI眼镜、AI陪伴机器狗、无人机等白牌AI硬件，几乎占据了华强北商圈每个柜台的C位。
                                    ②分析师认为，市场将演进为清晰的分层结构。顶层的大厂卖的是生态融合、隐私安全和顶级的工业设计；中层新锐品牌卖点是特定场景的极致效率；底层的华强北白牌则主打极致性价比和流行快感。