①印度政府宣布，英特尔与3DGS将在奥里萨邦建立一家玻璃基板制造厂；
                                    ②印度政府承诺提供数十亿美元的补贴，或将创造超过1800个直接高技能工作岗位；
                                    ③英特尔目前正面向全球供应链合作伙伴推进大规模“材料、零部件、设备”采购订单。

①据媒体报道，日月光投控旗下日月光半导体表示，已研发出业内首条310mm×310mm面板级封装（Panel-Level Packaging）自动化产线。
                                    ②花旗分析师表示，先进封装设备和服务的提供商可能会成为华为新芯片设计方法的主要受益者。

①业内人士分析称，英伟达不排除通过长约、预付款甚至策略合作等方式，提前锁定高阶基板产能；
                                    ②台积电近日表示，“COUPE on Substrate”方案预计将于2026年下半年进入量产；
                                    ③为英伟达提供先进封装基板的揖斐电表示，即便当前的投资扩产落地，未来仍难以充分满足市场需求。