①据媒体报道，日月光投控旗下日月光半导体表示，已研发出业内首条310mm×310mm面板级封装（Panel-Level Packaging）自动化产线。
                                    ②花旗分析师表示，先进封装设备和服务的提供商可能会成为华为新芯片设计方法的主要受益者。

①业内人士分析称，英伟达不排除通过长约、预付款甚至策略合作等方式，提前锁定高阶基板产能；
                                    ②台积电近日表示，“COUPE on Substrate”方案预计将于2026年下半年进入量产；
                                    ③为英伟达提供先进封装基板的揖斐电表示，即便当前的投资扩产落地，未来仍难以充分满足市场需求。

①住友电木宣布，上调用于半导体器件的“封装用环氧树脂模塑料”的价格；
                                    ②4月初，韩国锦湖石化和日本三菱化学便已发起涨价通知；
                                    ③环氧树脂模塑料的涨价潮，归根结底源自树脂等原料供应受阻。