①业内人士分析称，英伟达不排除通过长约、预付款甚至策略合作等方式，提前锁定高阶基板产能；
                                    ②台积电近日表示，“COUPE on Substrate”方案预计将于2026年下半年进入量产；
                                    ③为英伟达提供先进封装基板的揖斐电表示，即便当前的投资扩产落地，未来仍难以充分满足市场需求。

①住友电木宣布，上调用于半导体器件的“封装用环氧树脂模塑料”的价格；
                                    ②4月初，韩国锦湖石化和日本三菱化学便已发起涨价通知；
                                    ③环氧树脂模塑料的涨价潮，归根结底源自树脂等原料供应受阻。

①SK集团旗下SKC宣布，计划通过发行1173万股新股，筹集1.17万亿韩元；
                                    ②其中，约5896亿韩元将被投向其子公司Absolix，以支持未来三年的玻璃基板量产计划；
                                    ③近日，Absolix向一家美国电信半导体公司提供用于下一代网络半导体的“非嵌入式”玻璃基板样品。