①美国麻省理工学院研究团队给氮化镓芯片嵌入超薄单晶金刚石，突破高功率无线芯片散热瓶颈；
                                    ②华西证券指出，英伟达Vera Rubin架构GPU确认采用“金刚石-铜复合热界面+45℃温水直冷”方案；
                                    ③机构表示，当液冷逐渐成为高功率GPU基础配置，材料将成为下一阶段的效率放大器。

①CPU重返数据中心C位，有大模型厂商CPU需求从去年到今年提高了5倍；
                                    ②Computex电脑展期间，芯片巨头“混战”打响，英特尔Intel 18A制程首款数据中心CPU推出；
                                    ③CPU市场将形成“传统x86双雄+ARM新锐瓜分增量”的三足鼎立格局。

①英伟达与韩国LG集团合作开发人形机器人和下一代数据中心，以推进物理AI应用；
                                    ②合作涵盖机器人、自动驾驶、数据中心技术及GPU云服务等领域，旨在构建AI工厂，提升AI驱动型制造业竞争力。