碳化硅衬底产业趋势明确，8英寸衬底供不应求，这家公司是全球少数可实现量产的企业，计划下半年启动进一步扩产。
全面布局PCB+2.5D/3D先进封装湿电子化学品，这家公司相关产品已在AI PCB核心客户处完成验证并上线，并前瞻性地完成先进封装关键产品研发，有望通过“份额提升+产品结构升级”释放显著成长弹性。
公司推出源网侧PCS产品为全球大储场景提供解决方案，已经取得中国、欧盟的并网资质，完成德国、波兰等市场列名。
这种新材料具备低介电、适合激光钻孔加工等特性，成本低于高端电子玻纤布及Q布等，或有望成为PCB新发展方向，这家公司全球市场占有率10%，份额有望持续提升。
①大周期上行演绎到哪个阶段了；②PI薄膜龙头提价强化价格弹性，高性能电子PI膜价值量仍有提升空间，当前美日韩占据全球80%以上市场份额，本土厂商迎来导入机会；③今日全市场机构研报共发布87篇，平安银行有望迎来拐点，5家公司获得首度覆盖，其中玻璃基板、铜箔行业获新财富分析师深度覆盖；④在个股机构关注度排行中，科莱瑞迪首次上榜，前五名依次为兖矿能源>太阳纸业>日联科技>行动教育>科莱瑞迪。
①钨产业链受益六氟化钨、PCB加工景气催化，这家公司卡位钨钼、稀土优质资源，增量项目投产+资产注入推进驱动远期产能翻倍增长；②火箭发动机耐高温材料+高速光模块金刚石散热材料，这家公司积极布局的新兴材料收入高速增长，传统业务基本盘夯实
