①MCU+光模块，MCU已进入全球头部电源厂商供应链，正与客户推进多芯片方案落地，这家公司光模块专用MCU适配800G/1.6T高端需求并在多家光模块厂商稳步推进导入；
            ②超节点+算力，超节点首创正交无背板零线缆互联架构，单机柜最高可部署128张GPU、可平滑扩展至1.6万卡规模，这家公司推进“电交换+光互联”等双路线探索。

机构称CPU交货周期延长至25-30周，随着活跃Agent数量增长，行业需求有望迎来加速释放，这家企业一季度细分业务收入同比增超100%，另一企业参股公司已通过客户各项性能测试。

①汽车热管理+液冷+机器人，汽车热管理领域与比亚迪、上汽建立直接合作，向北美和欧洲供应数据中心液冷的相关产品，已完成向柔性机器人生产线改造，这家公司获机构大额净买入；
            ②半导体+次新，半导体零部件细分行业稳居国内前三，北方华创、中微公司为前两大客户，并进入Lumentum供应链体系，两家机构大额净买入这家公司。

AI/HPC需求增长推动先进制程持续供不应求，这一领域成为影响系统性能和功耗的关键环节，这两家公司细分材料产品已通过知名客户验证，并已实现小批量生产与销售。

阿斯利康宣布推进双抗与ADC联合用药研究，机构称ADC全面迈入技术迭代、临床升级、全球化布局的价值重构关键期，这家公司上半年成功拿下首个双抗ADC的BLA订单，另一家创新药研发中心设有ADC研发平台。