①全球首个！三星电子完成900层超高堆叠3D NAND闪存原型开发，机构称存储产业链高景气将维持，这家公司的CMP装备在3D NAND等领域客户端生产线表现突出，多项指标达到国际同类设备水平；
            ②宇树科技科创板IPO将于6月1日上会，拟募资42.02亿元，机构预计2035年人形机器人市场规模有望达2000亿美元，这家公司生产的谐波减速器等可应用于人形机器人，公司与宇树科技开展了合作；
            ③这家公司的3d打印铜粉可用于新型液冷散热器。

①全球PCB产业步入AI驱动的高速增长阶段，2026年全球PCB市场规模预计将升至940-980亿美元，这家公司的液冷漏液监测FPC应用方案顺利取得某头部AI算力服务器散热客户的订单，已经量产出货；
            ②SpaceX公司“星舰”按计划完成第12次试飞，机构称2026年是商业航天从“技术验证”迈向“规模量产”的关键之年，这家公司生产的航天用高温铌合金在航天液体火箭发动机上得到广泛应用；
            ③这家公司表示电子陶瓷元件业务经营状况持续向好。

①解读行业政策，梳理半导体产业核心环节，这家人气公司叠加玻璃基板概念，解读后2日最高涨超22%；
            ②前瞻梳理储能行业大会看点，栏目提及2家公司次日双双收获涨停；
            ③一表精选栏目本周梳理的优质资讯，半导体、机器人、商业航天等方向热门公司上榜，储能焦点公司解读后区间最高涨超32%。

①京东与头部机器人应用平台达成战略合作，机构预测2035年全球人形机器人市场规模有望达1540亿美元，这家公司布局了人形机器人关节电机，目前已实现部分产品小批量量产；
            ②美国一季度储能装机量创下同期历史新高，分析师称AI用电促大储高增、能源安全促户储爆发，这家公司主营光伏逆变器与储能系统，是美国工商业逆变器、韩国逆变器市场的细分龙头；
            ③这家公司2026年第一季度营业收入增长主要系产品产销量增长以及新增人形机器人本体业务所致。

①900亿美元！英伟达16个月内完成超145笔AI领域并购，机构称AI短中期的基建需求都非常强劲，看好AI覆铜板/PCB等，这家公司的800G光模块用PCB已稳定供货国内外一线光模块厂商；
            ②广东提出要积极发展半导体与集成电路等数字产业，机构看好AI催生的半导体新需求、新技术及国产化前景，这家公司以存储为核心，同时向“存、算、联”一体化领域进行技术探索，致力于为客户提供多样化的芯片解决方案；
            ③这家公司的半导体IP已经获得RISC-V主要芯片供应商的14款芯片所采用。