PCB+先进封装,高速材料已进入AMD、Intel材料库,先进封装材料对标味之素ABF,项目建设已取得备案,客户包括生益电子、联茂电子等厂商,这家公司高速覆铜板产品已通过相关客户认证,取得小量订单生产。
全球存储器营收一季度环比增幅超80%,机构称预计存储供需缺口或将持续至2027年,这家公司客户包括长江存储、合肥长鑫,另一家目前封测厂处于满产状态。
半导体材料+大硅片+光刻胶,材料在国内12寸集成电路产线市占率超8成,客户包括海力士、长江存储等,间接参股300mm大硅片领先企业,已布局I线、KrF、ArF干法、ArF浸没式各类光刻胶,这家公司研发并量产适用于TSV工艺产品。
①六氟化钨+PCB,六氟化钨的上游供应商,这家公司在PCB加工领域实现颠覆性突破,一举攻克了高多层板、微孔径加工的核心卡脖子难题; ②MLCC+OCA光学胶,MLCC领域超高端产品为国内唯一实现技术突破企业,并通过两家头部MLCC制造商验证,这家公司OCA光学胶已攻克技术瓶颈并实现量产。
比亚迪称第二代刀片电池产能供不应求,机构看好电动车是长达10年的“黄金赛道”,建议重点关注三条投资主线,这家公司相关产品产能达2400吨/年,处于满负荷生产状态,另一家是比亚迪高压熔断器的重要供应商。
①MLCC+华为昇腾+散热铜粉,新型散热铜粉已稳定应用于华为昇腾芯片,属于行业内首创,散热效率较传统铜粉提升10%-20%,产品亦可用于AI服务器的液冷模块制造中,这家公司获净买入;②3D打印+GPU电感,系GPU二级供应商,产品已切入主流供应链,直接客户为电感供应商,受益于AI算力产业发展带动一体成型电感需求提升,终端订单态势良好,机构大额净买入这家公司。