PCB+先进封装，高速材料已进入AMD、Intel材料库，先进封装材料对标味之素ABF，项目建设已取得备案，客户包括生益电子、联茂电子等厂商，这家公司高速覆铜板产品已通过相关客户认证，取得小量订单生产。
SK海力士发布控温散热存储技术“iHBM”，机构称随着AI芯片、先进封装对散热方案要求持续提升，散热赛道景气度进一步上行，这家公司产品广泛用于AI芯片、高速光模块等领域，另一家产品处于验证阶段。
全球最大铝土矿生产国计划下月推出出口管制措施，2025年我国铝土矿对外依存度升至77%左右，这家公司广西铝土矿即将进入实质性开采阶段，另一家在上游铝土矿领域有所布局。
①PCB+先进封装，mSAP工艺产线已量产，支持多种高密度先进封装技术，这家公司高端PCB深度绑定CPU生态； ②光通信+光模块设备，这家公司公司深耕高速光模块核心设备，已在400G/800G规模量产中实现共晶贴片机批量应用，并前瞻布局1.6T/3.2T及CPO技术，同步切入光模块整线自动化。
半导体迎来“韬（τ）定律” ，华为论文指明了多个技术方向，快速梳理华为韬定律相关标的（附表），这家公司已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。
宇树科技科创板IPO将于6月1日上会！机构称产能爬坡、场景验证与技术收敛同步推进下，2026 年人形机器人产业已进入核心规模化验证期，这家公司联合宇树提出具身智能解决方案，另一家正积极推进谐波减速器及执行器模组量产工作。
