电子布+光通信+半导体材料，石英电子布全产业布局，材料通过应用材料、TEL、泛林等设备龙头认证，填补光掩模版精加工领域的国内空白，拟成立合资企业生产光纤配套产品，这家公司是国内航空航天领域石英纤维主导供应商。

①电子特气+光刻胶，电子特气供应台积电用于干法蚀刻工艺，布局光刻胶树脂单体产品，这家公司正加速高端PEEK产能落地；
            ②存储芯片+半导体设备，零部件主要用于前道工艺设备，模块产品订单充足，半导体领域客户主要包括国内及国外主流半导体设备厂商。

AI驱动先进逻辑与存储扩产，全球半导体设备市场规模持续创新高，相关资本开支已进入新一轮上行周期，这家公司已成功进入三星、日月光、美光等国际一线供应体系，另一家的设备用于集成电路生产中的后道工序封装测试。

①半导体材料+存储芯片靶材，半导体材料已经批量应用于先端技术节点，碳化硅外延片产品已经在客户端认证，超高纯钨靶已在多家国际知名存储芯片制造商批量应用，这家公司获净买入；②光通信+商业航天+磷化铟，砷化镓晶片、磷化铟晶片均已批量生产，并已向国内外客户供货，受益于下游光通信市场景气度提升，使得化合物半导体材料的需求大幅增加，机构大额净买入这家公司。

高盛发文预计2030年Token消耗量或增长24倍，机构看好超节点作为破解算力瓶颈的关键方案，将形成Token需求爆发→算力涨价→超节点部署→算力供给提升的正向飞轮，这家公司是华为核心供应商之一，另一家为算力芯片从研发验证到规模化量产提供完整的测试解决方案。