SK海力士发布控温散热存储技术“iHBM”，机构称随着AI芯片、先进封装对散热方案要求持续提升，散热赛道景气度进一步上行，这家公司产品广泛用于AI芯片、高速光模块等领域，另一家产品处于验证阶段。

全球最大铝土矿生产国计划下月推出出口管制措施，2025年我国铝土矿对外依存度升至77%左右，这家公司广西铝土矿即将进入实质性开采阶段，另一家在上游铝土矿领域有所布局。

半导体迎来“韬（τ）定律” ，华为论文指明了多个技术方向，快速梳理华为韬定律相关标的（附表），这家公司已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。

宇树科技科创板IPO将于6月1日上会！机构称产能爬坡、场景验证与技术收敛同步推进下，2026 年人形机器人产业已进入核心规模化验证期，这家公司联合宇树提出具身智能解决方案，另一家正积极推进谐波减速器及执行器模组量产工作。

三星电子完成900层超高堆叠3D NAND闪存原型开发，机构称3D NAND对刻蚀设备的需求比例将显著加大，这家公司的刻蚀设备可覆盖DRAM及NAND存储产线多种设备的技术需求，已批量服务刻蚀、薄膜沉积、晶圆制造三大环节头部客户。