①先进封装+存储芯片封测，处于存储器封测领域国内第一方队，得益于存储、先进封装需求快速提升，有望深度受益于AMD业务规模的提升，还在CPO领域的技术研发取得突破性进展，这家公司获净买入；②AI电源+液冷，系英伟达指定的40余家数据中心部件提供商之一，深度绑定AI算力链，实现从高压到芯片低压供电全链路覆盖，正由零部件供应商向数据中心整体方案商转型，机构大额净买入这家公司。

玄铁9系列实现突破，RISC-V加速规模化商业落地，这家公司与阿里达摩院展开合作，RISC-V芯片已量产并形成收入，另一家为20多款RISC-V芯片提供了一站式芯片定制服务。

新型全息3D打印技术效率提升七十倍，一季度我国3D打印设备出口同比增长119%，机构称多维需求爆发有望加速产业发展，这家公司3D打印产品已覆盖航空航天、汽车、医疗齿科等多个领域，另一家为行业龙头提供产品。

①AI铜互连+机器人，自研产品支持448G高速传输，铜传输引领行业架构，这家公司持续推进机器人灵巧手、散热、整机等产品开发和客户导入；
            ②长鑫长存+GPU散热，多款固晶膜、导热材料切入长鑫、长存核心供应链，这家公司子公司拥有液态金属、相变材料等尖端技术，产品用于AI服务器与GPU热管理。

存储热潮带动电子级氢氟酸及上游无水氢氟酸涨价预期升温，机构预计行业供需缺口将持续至2027年底，这家公司向SK海力士销售电子级氢氟酸等产品，另一家现有半导体级氢氟酸产能4万吨/年。