①AI芯片封装+HTCC管壳+光刻机，这家公司产品应用于半导体光刻/刻蚀设备、高速光模块及封装领域，受益算力+半导体需求爆发；②玻璃基板在先进封装领域的应用逐步成熟，国内这几家公司已与全球头部厂商进行深度开发与合作，2026年是验证关键阶段。

①从“成像光学”向“算力光互联”发展，公司去年起积极开展算力光器件和光模块的相关产品研发，并已调整产能配置，有望打造第二增长曲线；
            ②公司虽处于周期底部，但手握盈利跃升的“两支箭”，供需改善叠加产业链延申，有望带动未来两年业绩连续倍增。

MLCC迎来新一轮涨价周期，这家公司是上游全球粉体供应商，头部企业客户包括三星电机、国巨、风华高科等，此外，公司新领域布局还包括PCB球形氧化硅、光模块用陶瓷基板等产品。

这家芯片设计企业营收连续8个季度实现增长，公司多款产品已在光模块应用中规模化出货，建立模拟前端芯片从研发到量产的完整能力。

低介电电子布供应缺口正在增加，这家公司玻纤布年产能达到2亿米，并自主研发低介电玻璃纤维（LDK）技术突破，满足高速PCB及AI服务器需求，260吨扩产项目计划6月开工。