行业持续保持高景气,公司订单量回升,核心产品电子封装材料满产满销,MLCC用途离型膜批量供货,扩建产能加速投产。
①海外流动性收紧预期或如何影响A股;②触觉感知有望打通物理AI“最后一厘米”,电子皮肤在整机放量、数据工厂建设和产品降本三重驱动下,行业仍处于从0到1向1到N过渡的核心窗口;③今日全市场机构研报共发布294篇,瀚蓝环境评级得到上调,11家公司获得首度覆盖,其中上海电气等6股获新财富分析师深度覆盖;④在个股机构关注度排行中,兖矿能源首次上榜,前五名依次为中信证券>东鹏饮料>兖矿能源>金戈新材>永太股份。
①半导体石英材料+光纤套管+Q布材料,这家公司已通过TEL、LAM、AMAT等海外设备商认证,2026年多个产能扩张项目投产;②周策略:科技股波动增加,A股6-7月可能是拉锯调整期。
①受英伟达Rubin功耗大幅提升驱动,这一材料对PCB的替代比例已达约30%,未来随芯片迭代这一比例预计将逐步增加; ②前瞻布局机器人peek细分赛道,分析师强call公司在客户响应效率和降本层面具备天然优势,未来产能建成并释放有望贡献显著增量。
①这家后周期公司受益于美光等存储大厂扩产,美国市场突破有望进一步打开市场空间,分析师称当前回调后具备估值性价比;②海外限产、能源通胀推动煤价周期回暖,这家纯煤公司40%长协采用“锁量不锁价”模式+40%煤量可完全随行就市,百亿探矿权打开业绩弹性。
①英特尔重金押注玻璃基板!Ta30年技术打底+主业走出回暖行情,业绩增量蓄势待发;②AI电源架构大革新,芯片电感价值火速抬升!券商看多“量+价+结构”三重共振,中期成长空间直接拉满;③绝非简单材料替换,而是改写先进封装产业生态?机构分析师指出“玻璃基板”将迎爆发渗透拐点(产业链梳理)。