行业持续保持高景气,公司订单量回升,核心产品电子封装材料满产满销,MLCC用途离型膜批量供货,扩建产能加速投产。
公司已获多项国内外权威机构产品认证,标志着公司钙钛矿产品的安全性、可靠性、环保性已达到国际公认标准。
①供需缺口超70%且被国外垄断,公司前瞻布局光模块核心基础材料,有望充分受益从800G向1.6T甚至3.2T演进趋势; ②依托碳材料领域的多方位优势,公司积极拓展超级电容等高端材料,叠加收购境外股权强化国际布局,有望打造新增长曲线。
垂直供电架构(VPD)拉动的PCB新工艺技术,价值量高于普通PCB,已可切入高压直流供电、服务器电源、SST固态变压器等多个AI相关领域,当前两家上市公司布局领先。
公司HVLP5铜箔有配合客户交付部分样品订单,产品在配合客户M10材料验证,尚在验证阶段。
在存储扩产与先进制程工艺双重驱动下,半导体设备“多腔化”趋势加速,这家公司核心腔体、结构件部件已切入北方华创、中微公司供应链,并向陶瓷加热盘、静电吸盘领域延伸,高端涂层工艺覆盖刻蚀、薄膜沉积等核心设备的零部件需求。