①栏目邀请专家讨论AI算力驱动下陶瓷基板应用趋势及上游材料供需错配议题,提及多家公司大涨;
②机构指出超级电容已从实验室方案走向机柜级标配,2026年下半年Rubin平台放量将是相关产业链业绩兑现的关键窗口;
③玻璃基板概念表现活跃,栏目追踪行业动态,核心公司收获涨停。
注:财联社VIP为内容资讯产品,并非投资建议。以下内容仅为资讯价值展示非对相关公司的推荐建议,非未来走势预测。投资有风险,入市需谨慎。

市场热点一 半导体
在电气电子工程师学会(IEEE)举办的国际电路系统研讨会ISCAS 2026上,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表题为“半导体新路径探索与实践”的主旨演讲,发表了指导半导体产业发展的新原则——韬(τ)定律。
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5月20日21:14《财联社早知道》追踪到广东提出要积极发展半导体与集成电路等数字产业,指出机构看好AI催生的半导体新需求、新技术及国产化前景,提及东芯股份以存储为核心,同时向“存、算、联”一体化领域进行技术探索,致力于为客户提供多样化的芯片解决方案。其在5月25日收获20cm涨停。

5月25日08:04《九点特供》追踪到DeepSeek官宣永久降价,降幅力度远超预期,引用机构观点指出降价有望利好应用开发和AI普惠,提及寒武纪:公司可为用户提供覆盖不同场景、不同算力规模的全系列产品。其在5月25日大涨9.37%。

5月20日07:11《数据研选》精选半导体设备研报数据,指出中芯国际二季度指引向好,分析师看好国产设备先进工艺突破与验证持续推进,提及拓荆科技,其在5月25日大涨16.86%。

5月20日21:14《财联社早知道》追踪主力资金动向,指出晶方科技专注于传感器领域的封装测试业务,提供多样化的先进封装技术。公司具备8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的规模量产能力,提供从晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务。其在5月25日收获涨停。

5月19日18:22《电报解读》获悉“长江存储正式启动A股IPO”,随后展开解读:存储行业进入由AI驱动的结构性超级周期,2026年一季度存储产业链各公司业绩表现均亮眼,具备约束力的长协落地对存储公司业绩能见度与增长提供显著保障。本文提及力源信息、雅克科技,力源信息在5月25日强势拉升,收涨12.19%、雅克科技收获涨停。

5月19日17:22《风口研报》精选“艾森股份”公司研报并加以梳理,引用分析师观点指出:公司为半导体材料国产替代核心标的,主营电镀液与光刻胶。电镀液市占领先并切入晶圆制造,光刻胶国内唯一全品类替代厂商,匹配HBM需求。拟20亿投建华东基地扩产,马来西亚子公司并表推进国际化,高毛利产品落地带动盈利提升。5月25日,艾森股份大幅拉升,收涨12.76%。

5月20日07:35《电报解读》追踪到“华大九天”互动易线索,随即展开梳理:公司为国产EDA龙头,存储电路全流程工具经头部客户验证并大规模商用,成核心业务板块。AI与EDA双向赋能,打造智能设计闭环,提升设计与流片成功率。工具与技术服务协同,解决流片痛点,助力先进工艺导入与良率提升,受益国产替代浪潮。华大九天3日最高涨37.18%。

5月24日22:07《公告全知道》精选“华天科技”公司公告并加以梳理,发文指出:公司拟30亿元投建南京先进封测基地,新增存储芯片封测产能,覆盖AI算力、车载电子等领域。掌握SiP、FC、2.5D/3D等先进技术,布局玻璃基板与CPO封装。绑定长鑫存储、智元等客户,受益 AI 与存储需求增长,巩固行业地位。5月25日,华天科技涨停。

5月24日22:07《公告全知道》精选“光华科技”公司公告并加以梳理,发文指出:公司是PCB化学品龙头,连续15年国内榜首,客户含中京电子、三星等。深耕封装基板高端镀铜等技术,攻克填孔难题,布局半导体先进封装。锂电材料产品线完善,固态电池用硫化锂等已送样优化,推进国产替代与第二成长曲线。5月25日,光华科技涨停。

5月22日07:51《电报解读》追踪到“智立方”互动易线索,随即展开梳理:AI算力基建扩容带动光芯片、光模块及先进封装需求,利好公司半导体设备业务。公司深耕光通信芯片检测、固晶及光模块自动化设备研发,同时储备算力芯片封装相关技术。设备适配 AI 服务器、数据中心器件制造,此外公司加码半导体多领域研发,完善多元产品布局,助力国产半导体设备替代进程。智立方2日最高涨30.73%。

5月21日09:13《盘中宝》发布文章并引用业内人士观点指出:随着AI从训练转向推理,CPU在AI时代日益重要且不可或缺,CPU与GPU的配置比例从1:8向1:1靠拢,甚至可达4:1。文章提及兴森科技,截至5月25日收盘区间最高涨幅达13.89%。

5月20日14:15《盘中宝》发布文章并引用分析师观点指出:当前,行业景气改善已逐步传导至上游材料环节,尤其是光刻相关材料的需求释放更为明显。掩膜版作为芯片制造中的关键基础材料,受益于制程演进、掩膜层数增加以及国产替代加快,市场需求和产品价值量均有望同步提升。文章提及路维光电,公司区间最高涨幅达16.36%。

5月21日22:24《金牌纪要库》特联合蜂网火线直连“半导体设备及零部件”领域专家,讨论AI驱动下的结构性周期差异、产能重构与全产业链价值重塑核心议题。文章提及精测电子、拓荆科技在内的多家公司,截至5月25日收盘,精测电子区间最高涨幅达18.97%,拓荆科技区间最高涨幅达22.12%。

市场热点二 CPO
根据LightCounting预测,100G及以上可插拔光模块市场规模将从2025年近200亿美元增至2030年超500亿美元,2030年CPO市场规模有望达100亿美元。
5月24日16:14《风口研报》精选“意华股份”公司研报并展开梳理,据分析师观点:公司卡位AI高速连接与液冷散热双赛道,国内少数实现高速连接器及光电模组量产企业,400G/800G产品已批量交付。布局1.6T高速连接器与CPC电模组,在研OSFP液冷屏蔽组件,光模块放量叠加液冷渗透,深度受益AI算力与数据中心建设浪潮。5月25日,意华股份涨停。

5月21日10:39《盘中宝》发布文章点评CPO方向,据券商分析师观点:Micro LED互连精准破解Scale Up互联核心痛点,契合下一代高密度算力架构方向,国内具备完整产业链基础,中长期国产化替代与产业放量空间广阔,是AI光互连赛道核心优质方向。文章提及智立方,截至5月25日收盘区间最高涨幅达21.77%。

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