财联社
财经通讯社
打开APP
【风口研报·公司】AI芯片封装+HTCC管壳+光刻机,这家公司产品应用于半导体光刻/刻蚀设备、高速光模块及封装领域;玻璃基板在先进封装领域的应用逐步成熟,国内这几家公司已与全球头部厂商深度合作
①AI芯片封装+HTCC管壳+光刻机,这家公司产品应用于半导体光刻/刻蚀设备、高速光模块及封装领域,受益算力+半导体需求爆发;②玻璃基板在先进封装领域的应用逐步成熟,国内这几家公司已与全球头部厂商进行深度开发与合作,2026年是验证关键阶段。

5月24日16:14《风口研报》精选“意华股份”公司研报并展开梳理,据分析师观点:公司卡位AI高速连接与液冷散热双赛道,国内少数实现高速连接器及光电模组量产企业,400G/800G产品已批量交付。布局1.6T高速连接器与CPC电模组,在研OSFP液冷屏蔽组件,光模块放量叠加液冷渗透,深度受益AI算力与数据中心建设浪潮。5月25日,意华股份涨停。

财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
商务合作
相关阅读
热门解锁
立即订阅