周五指数高开高走缩量修复，短线情绪同步回暖仅高位连板出现亏钱效应，退潮期已近尾声，待最后一次回踩后或将迎新周期。板块方面资金围绕Rubin BOM展开，PCB和MLCC掀涨停潮，其中PCB还向mSAP和Cowop封装扩散，此外涨价链持续向低位扩散。在柜内全线发酵的情况下关注柜外预期差。

早盘指数高开强势震荡，短线情绪同步回暖仅高位连板股相对偏弱，整体修复力度略超预期。盘面上科技股修复最为显著，算力硬件上游涨价方向掀涨停潮，CPO反弹，金刚石、电子布、MLCC、载体铜箔等细分方向相对突出，后市关注模拟芯片的轮动补涨，此外CPO、算力租赁、CPU等均有所表现。值得注意的是目前市场仍尚未走出调整行情的大框架，下周简单震荡调整后有望迎来反转节点。

今日指数冲高后持续走弱，诱多式调整后情绪端有望于明日二次回踩冰点。盘面上AI科技股集体调整，各分支均明显回落，具身智能如机器人、无人驾驶等承接科技分流资金。随着利仁科技突破连板高度，风格切换信号初现但投机载体尚未明确，下周应该会比较清晰。

早盘高开高走随后集体回落，量能放大，英伟达超预期财报与调整未完成的矛盾是冲高回落的主要原因。盘面上玻璃基板受康宁、京东方合作催化表现最为强势但板块持续性需观察。人形机器人概念承接科技分流资金震荡拉升，无人驾驶同步活跃。此外大金融、航运、医药轮动防守。

今日指数低开后窄幅震荡午后略有回暖，科创强势相对强势但个股普跌，情绪标的高低位背离，整体市场表现较为割裂。盘面上科技股延续二线补涨行情，晶圆制造、封测、设备材料等相对低位方向表现突出，同时存储、AI上游涨价同样表现为高低切，此外次新赚钱效应或将扩散。DeepSeek或将推出智能体产品，关注成为新催化的可能。