低介电电子布供应缺口正在增加,这家公司玻纤布年产能达到2亿米,并自主研发低介电玻璃纤维(LDK)技术突破,满足高速PCB及AI服务器需求,260吨扩产项目计划6月开工。
光模块迭代升级显著提升光芯片的价值量,“价涨”逻辑显现,同时北美云厂商资本开支呈攀升态势,“量升”效应齐备。分析师看好公司产线集中于光模块产业链上端,主要产品均获得不同程度的突破,并且在光纤跳线和光纤单元方面,也取得积极进展,已勾勒出长期成长曲线。
这家数控刀具制造商在手订单均价高于已出货订单价格,公司业务拓展至高端PCB钻针领域,拟并购标的已建成年产3.5亿支PCB微钻产能。
MLCC产品覆盖多尺寸系列+四大应用领域,这家公司MLCC关键材料实现突破,全面开展陶瓷浆料、内电极镍浆及外电极铜浆自主研发,另布局氮化铝、碳化硅及T/R管壳等产品,已切入高功率激光器、卫星等高端应用领域。
①本次厄尔尼诺影响几何;②AI供电架构升级推动“芯片电感”价值量提升,分析师看好行业迎来“量+价+结构”三重驱动,中期维度成长弹性较为突出;③今日全市场机构研报共发布146篇,亿帆医药有望迎来拐点,12家公司获得首度覆盖,其中金田股份获新财富分析师深度覆盖;④在个股机构关注度排行中,大金重工首次上榜,前五名依次为中信证券>比亚迪>大金重工>金戈新材>彩客科技。
①面临短缺的先进制程和存储芯片电子特气,公司不仅手握稀缺产能且正供应国内外主要企业,有望充分受益价格的大幅上涨; ②公司产品同时受益半导体与AI数据中心需求共振,且已在部分半导体企业稳定应用,扩产后有望持续贡献业绩弹性。