①海外AI公司商业变现迎来里程碑式突破,盈利能力加速兑现; ②BBU电芯未来需求旺盛,有望逐步成为高功率服务器的重要备电方案,这家公司已于3年前布局。
小金属+军工+稀土永磁+芯片+PCB,五大热点一周以来获融资净买入情况(附表)。
AI材料升级时代这类技术独特优势逐步显现,机构认为相关设备潜在市场空间达1000亿元以上,行业正加速技术突破与产业化落地。
①PI薄膜被誉为黄金薄膜,在电子领域存在广泛应用,进口替代市场空间巨大; ②这家公司“锂+特钢”双主业共振向上,小金属资源打开成长。
全球高端电子树脂的供需缺口加大,行业高景气度有望延续,最新整理树脂与芳纶相关公司市占率、产能等(附表)。
①2026年或是玻璃基板从技术验证迈向商业化的关键拐点,分析师看好产业链相关公司; ②公司依托股东资源切入交通服务装备领域,并战略布局氢能业务。