导读：①上周五两市指数大幅反弹、科技板块回暖，但成交显著缩量，行情上行仍存阻力，短期大概率维持震荡走势；②PCB 板块迎来爆发行情，新品机架大幅提升 PCB、MLCC 价值需求，板块后续或将分化，资金逐步向AI硬件上游材料延伸；③DeepSeek 模型调价叠加技术架构升级，利好国产算力降本增效，有望带动相关赛道再度异动。

5月25日 17:00

半导体午后进一步加强，中芯国际涨超18%全天成交额超370亿，华虹公司、兆易创新、长电科技等涨停，寒武纪、盛合晶微、拓荆科技等再创新高。AI硬件反复活跃，宝鼎科技13天8板，莲花控股5天3板，鹏鼎控股、博敏电子、光华科技、华盛昌等晋级2连板。可见目前市场的主流风格依旧偏好于科技赛道的趋势抱团，在相关核心标的出现明显负反馈之前，仍可留意产业链内部的延伸补涨机会。

5月25日 12:00

今日早盘探底回升，创业板指涨超1%，科创50指数涨超3%。芯片产业链再度爆发，半导体设备、存储芯片、先进封装等细分涨幅居前。CPO、PCB等AI硬件方向反复活跃，电力、煤炭等同样表现亮眼。但需注意的是，今日早盘个股依旧是跌多涨少，市场整体结构性分化仍在延续，应对重点围绕着热门赛道寻找轮动机会。

5月25日 9:15

上周五市场反弹，创业板指、深成指均涨超2%，科技股方向集体回暖。不过量能却较之大幅萎缩，若后续量能无法持续方向就此开启新一轮上涨行情的难度依旧较大，还是先以震荡结构看待。

上周五，PCB成为市场核心热点，逾40只成分股涨停或涨超10%。其背后的核心逻辑是英伟达即将推出的Vera Rubin（VR200）机架，其机柜内将使用约60万个MLCC，比现有GB300平台高出30%以上，机柜PCB价值量11.6万美金，较GB300的机柜PCB价值量翻3倍，同比增长233%。不过在经历了上周五PCB板块的集体普涨后，今日内部的分化可能会有所增大，届时重点关注细分中最为核心标的。此外，MLCC、玻璃基板、散热材料等细分，可以看到，目前是资金对于AI硬件的炒作从此前的抱团核心大票，逐步向延伸上游材料方向所延伸，因此在出现资金负反馈之前仍可关注相关产业链中的短线补涨机会。

另一方面，22日晚间DeepSeek官方宣布，DeepSeek-V4-Pro模型API价格将于2026年5月31日结束2.5折优惠活动后，正式调整为原定价的1/4。核心驱动力来自模型架构创新 + 国产算力深度适配，将强力催化国产算力赛道。技术端，V4-Pro 采用自研稀疏注意力与 MoE 架构，推理算力消耗降至上代 27%，大幅降低对高端算力的依赖。是否带动国产算力方向的再度走强同样也是今日盘面的关注重点之一。