立讯精密：光铜并进路线与头部客户布局光芯片、光纤厂商并不矛盾

财联社5月25日电，立讯精密近日召开年度股东会，交流环节中有投资者提问：立讯主张光铜并进，但头部客户英伟达大量布局光芯片、光纤厂商，是否存在矛盾，如何看待光铜路线的发展？立讯精密表示，在公司当前服务的产品中，我们看到未来光连接的需求规模会远大于铜连接，但铜连接的技术门槛同样很高。两者并非简单替代关系，而是会长期共存：短距离场景适用铜连接，长距离及更高速率场景对光连接的需求更大；当铜连接接近信号传输极限时，需要通过光连接解决问题。因此，光铜并进与头部客户布局光芯片、光纤厂商并不矛盾。

①其实现激光器数量减少4倍、功耗降低5倍、平均故障间隔时间（MTBI）提升10倍。
                                    ②该交换机基于新一代Spectrum-6交换芯片构建，采用共封装光学，英伟达已将其定义为“全球首款进入量产的200G/lane CPO以太网交换机系统”。

①近日，华为联合中国移动研究院、京东云、百度、中国电子技术标准化研究院等20余家产业链伙伴，共同启动OPEN NPO项目；
                                    ②NPO意为近封装光学，是介于传统可插拔光模块与CPO之间的中期过渡方案；
                                    ③浙商证券指出，可插拔、NPO、CPO有望长期共存，CPO或为长期演进方向。