立讯精密：光铜并进路线与头部客户布局光芯片、光纤厂商并不矛盾

财联社5月25日电，立讯精密近日召开年度股东会，交流环节中有投资者提问：立讯主张光铜并进，但头部客户英伟达大量布局光芯片、光纤厂商，是否存在矛盾，如何看待光铜路线的发展？立讯精密表示，在公司当前服务的产品中，我们看到未来光连接的需求规模会远大于铜连接，但铜连接的技术门槛同样很高。两者并非简单替代关系，而是会长期共存：短距离场景适用铜连接，长距离及更高速率场景对光连接的需求更大；当铜连接接近信号传输极限时，需要通过光连接解决问题。因此，光铜并进与头部客户布局光芯片、光纤厂商并不矛盾。

①芯联集成公告称，拟与杭绍临空等相关方，合资建设一条月产能5万片的12英寸数模混合芯片生产线，计划总投资约200亿元；
                                    ②芯联集成新项目主要聚焦五大工艺平台，其中包括55nm硅光芯片平台，该工艺将面向数据中心光互连、AI集群通信、高速光模块三大应用。

①迈威尔科技公布2027财年第一季度业绩，营收24.18亿美元，同比增长28%，并上调本财年和下一财年营收预期。
                                    ②公司业务聚焦AI数据中心定制化AI芯片与光互连技术，AI相关订单量异常增长。