半导体迎来“韬（τ）定律” ，华为论文指明了多个技术方向，快速梳理华为韬定律相关标的（附表），这家公司已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。

宇树科技科创板IPO将于6月1日上会！机构称产能爬坡、场景验证与技术收敛同步推进下，2026 年人形机器人产业已进入核心规模化验证期，这家公司联合宇树提出具身智能解决方案，另一家正积极推进谐波减速器及执行器模组量产工作。

三星电子完成900层超高堆叠3D NAND闪存原型开发，机构称3D NAND对刻蚀设备的需求比例将显著加大，这家公司的刻蚀设备可覆盖DRAM及NAND存储产线多种设备的技术需求，已批量服务刻蚀、薄膜沉积、晶圆制造三大环节头部客户。

①先进封装+存储芯片封测，处于存储器封测领域国内第一方队，得益于存储、先进封装需求快速提升，有望深度受益于AMD业务规模的提升，还在CPO领域的技术研发取得突破性进展，这家公司获净买入；②AI电源+液冷，系英伟达指定的40余家数据中心部件提供商之一，深度绑定AI算力链，实现从高压到芯片低压供电全链路覆盖，正由零部件供应商向数据中心整体方案商转型，机构大额净买入这家公司。

玄铁9系列实现突破，RISC-V加速规模化商业落地，这家公司与阿里达摩院展开合作，RISC-V芯片已量产并形成收入，另一家为20多款RISC-V芯片提供了一站式芯片定制服务。