①AI铜互连+机器人，自研产品支持448G高速传输，铜传输引领行业架构，这家公司持续推进机器人灵巧手、散热、整机等产品开发和客户导入； ②长鑫长存+GPU散热，多款固晶膜、导热材料切入长鑫、长存核心供应链，这家公司子公司拥有液态金属、相变材料等尖端技术，产品用于AI服务器与GPU热管理。
①先进封装+存储芯片封测，处于存储器封测领域国内第一方队，得益于存储、先进封装需求快速提升，有望深度受益于AMD业务规模的提升，还在CPO领域的技术研发取得突破性进展，这家公司获净买入；②AI电源+液冷，系英伟达指定的40余家数据中心部件提供商之一，深度绑定AI算力链，实现从高压到芯片低压供电全链路覆盖，正由零部件供应商向数据中心整体方案商转型，机构大额净买入这家公司。
玄铁9系列实现突破，RISC-V加速规模化商业落地，这家公司与阿里达摩院展开合作，RISC-V芯片已量产并形成收入，另一家为20多款RISC-V芯片提供了一站式芯片定制服务。
新型全息3D打印技术效率提升七十倍，一季度我国3D打印设备出口同比增长119%，机构称多维需求爆发有望加速产业发展，这家公司3D打印产品已覆盖航空航天、汽车、医疗齿科等多个领域，另一家为行业龙头提供产品。
存储热潮带动电子级氢氟酸及上游无水氢氟酸涨价预期升温，机构预计行业供需缺口将持续至2027年底，这家公司向SK海力士销售电子级氢氟酸等产品，另一家现有半导体级氢氟酸产能4万吨/年。
神舟二十三号已具备执行发射任务条件，机构称中国商业航天产业已正式迈入“技术—资本—市场”相互促进、正向循环的爆发期，这家公司已为神舟十二号至二十一号载人航天任务提供舱内工作服支持，另一家已与国际知名航天公司开展商业合作，长期供应系列产品。
