先进封装+碳化硅+存储芯片，参股高性能企业级存储主控芯片企业，碳化硅、氮化镓领域均有技术储备，构建了完整的宽禁带半导体封测技术体系，这家公司覆盖4-12英寸晶圆全流程封测能力，客户包括华润微、晶丰明源等。

大涨超19%！美光科技总市值突破1万亿美元，快速整理供应商名单（附表），这家公司半导体材料领域客户包括美光、三星。

①高阶PCB+HBM，设备成功打入三星等头部晶圆厂供应链，这家公司在HBM先进封装检测领域实现应用突破，同时其LDI设备适配24层6阶高阶HDI生产工艺，正加速推进半导体高端设备的进口替代；
            ②具身智能+智能驾驶，自研机器人智能基座，这家公司已成功获取多家具身智能企业订单并于今年量产交付，同时智驾业务全栈交付能力领先。

全球首个！英特尔计划打造玻璃基板量产基地，机构称玻璃基板行业是半导体材料领域“技术代际切换”与“供应链自主可控”双重逻辑交织的优质赛道，这家公司完成了面板级玻璃基板通孔设备的出货，另一家玻璃晶圆深加工项目多条尺寸晶圆量产线已建成。

①MLCC+存储芯片+长鑫+机器人，系长鑫存储的主要代理商之一，同时代理销售三星、国巨等多个国内外知名品牌的MLCC产品，深度绑定AI服务器、光模块、机器人头部客户，这家公司获净买入；②数据中心+算力UPS+固态电池+钠电池，在算力中心和数据中心电源UPS电源享有研发技术和产品的先发优势，服务的数据中心终端客户包含英伟达、字节跳动等，机构大额净买入这家公司。