【重点公告解读】

光华科技：自主研发适用于超高深径比的金属化填孔工艺与配套材料 为玻璃基封装基板的高可靠互连奠定核心工艺基础

光华科技发布投资者关系活动记录表，公司针对封装基板高端镀铜关键物料、设备及工艺技术进行开发，攻克了封装基板盲孔及X型激光通孔填孔能力不足的行业共性问题；自主研发适用于超高深径比的金属化填孔工艺与配套材料，着力解决空洞控制与表面形貌调控难题，为玻璃基封装基板的高可靠互连奠定核心工艺基础。公司PCB化学品客户包括中京电子、生益电子、胜宏科技、兴森快捷、三星、瀚宇博德、MK等。公司高纯化学品硫化锂已送样客户检测，目前处于优化阶段。

点评：公开资料显示，光华科技主营业务为PCB化学品、锂电池材料的研发、生产和销售。其中PCB化学品的销售群体主要为印制电路板制造、IC封装、大规模集成线路（芯片）制造等领域。在PCB领域，公司连续15年获得中国电子电路行业协会专用化学品主要企业营收榜第一位，键合剂SF-Bood2002成功通过国内知名终端客户的1.6T光模块性能测试；深盲孔填孔电镀产品在AI服务器领域实现成功应用。

光华科技2024年5月20日在互动平台表示，公司铜镀孔技术可用于玻璃基板。半导体先进封装领域，公司与客户签订无氰金电镀液定制研发合同，晶圆电镀领域的前沿技术方案获得高端客户认可。

光华科技2025年年报显示，锂电池材料主要产品有三元前驱体及三元材料系列产品，磷酸铁、磷酸铁锂及磷酸锰铁锂系列产品，钴盐、镍盐、锰盐系列产品等。固态电池材料硫化锂、氯化锂、溴化锂与碘化锂等新产品已开发完成并推向市场。

紫光国微：拟19亿元购买瑞能半导100%股权

紫光国微发布重组报告书草案，公司拟通过发行股份及支付现金的方式向南昌建恩、北京广盟、天津瑞芯、建投华科等14名交易对方购买其合计持有的瑞能半导100%股权，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金，交易价格19亿元。瑞能半导体主营可控硅（晶闸管）、功率二极管、碳化硅（SiC）等器件，覆盖消费电子、通信、新能源及汽车等领域。

点评：公开资料显示，紫光国微主营业务为特种集成电路、智能安全芯片两大主业，主要产品包括微处理器、可编程器件、存储器、智能安全芯片等。公司FPGA和系统级芯片产品继续保持行业领先地位，新一代高性能产品已实现批量交货。特种存储器继续保持国内技术最先进、系列最全，在行业内处于核心配套地位。

紫光国微5月9日在互动平台表示，公司AI芯片、存储芯片主要应用于特种领域。在宇航应用领域，公司去年已推出宇航用FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等多款产品，具备完整的宇航用系统解决方案，已得到核心用户应用。

紫光国微2025年12月12日在互动平台表示，公司子公司唐山国芯晶源电子有限公司的差分晶振产品早在2018年就实现批量销售，在光模块领域也已经有批量应用。差分晶振是高速光模块中不可或缺的核心时钟器件，直接关系到光模块的传输性能和可靠性。

华天科技：控股子公司拟投资30亿元建设集成电路先进封测项目

华天科技公告，控股子公司华天科技(南京)有限公司拟投资30亿元进行“华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目”的建设。项目建成投产后预计年封装测试存储集成电路约4.3亿只。本项目产品主要应用于人工智能算力、服务器、消费电子、智能终端、车载电子及数据中心等领域，项目的实施将进一步巩固公司技术领先优势。

点评：公开资料显示，华天科技主营业务为集成电路封装测试，公司已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、FO、WLP、PLP、2.5D/3D等集成电路先进封装技术，有玻璃基板封装研发布局。此外，公司光电传感器封装产品已经量产，CPO封装技术关键单元工艺开发正在进行中。

华天科技2025年10月29日在互动平台表示，公司为国内存储芯片企业提供封测服务，与长鑫存储有合作。华天科技2025年8月29日在互动平台表示，公司与智元进行业务项目合作。

【一图看重要公告】