【盘面回顾与展望】

周五指数高开高走，市场迎来缩量修复，情绪端同步回暖仅高位连板股相对偏弱，整体修复力度略超预期。从情绪端来说本轮退潮尚未完全结束但已进入尾声，就差最后一次回踩就将迎来新周期。而指数端略微滞后于情绪端1-2个交易日有望再度走强，但此次走强需要注意观察之前提到的几个盘面风险信号，比如新股是否大规模爆发，低位滞涨或超跌的方向是否补涨。板块方面周五资金主要围绕Rubin的BOM做交易，PCB、MLCC等表现最为强势，PCB这块东西比较多，还扩散至mSAP工艺和Cowop封装，相关个股掀起涨停潮，着重关注LDI曝光和图形电镀这两块，这是mSAP最核心的两个环节，如芯碁微装、东威科技等，物料关注药水、感光干膜以及覆铜板/基材，如天承科技、福斯特，覆铜板和基材相关个股就太多了难以一一列举，但Rubin这次PCB的全面升级可能有为未来的正交背板做准备，所以各M9材料应该是最大的看点。而美股那边主要涨的是ODM厂商和存储。另外“AI需求引爆→产能向高端挤占→供给刚性约束→全品类涨价潮”这条传导链已在市场上反复验证，资金也不断向低位轮动扩散，但必须强调的是这种“去挖低位涨价方向”的模式本身就是行情进入中后期的典型特征。周末消息面东西比较多，包括特朗普称基本谈成美伊协议、国家推动词元经济发展纳入工作体系、星舰发射&神州二十三号发射等，预计周一又是一个轮动行情。

【重点公司跟踪】

恒林股份：当前GPU芯片供应持续偏紧、国产替代需求旺盛，公司参与融资的海飞科是国内已实现人工智能芯片量产的新兴GPU厂商，核心产品Compass C20芯片及其加速卡可应用于AI推理、大数据处理等主流场景。另外金刚石散热材料正处于从概念验证转向规模化商用的关键拐点，公司通过子公司河南闪耀钻石切入金刚石单晶片领域，直接受益于AI算力爆发催生的高端半导体散热需求潮。

天孚通信：目前市场焦点主要集中在Rubin柜内，而柜外或许是预期差，主要看点还是在CPO。未来CPO交换机大概率会搭配Rubin进行销售，英伟达在GTC大会上的表述是把CPO交换机作为推荐配置，虽不确定是否强制捆绑，但预期肯定向好的。英伟达之前上修目标是2026-2027年累计超5万台，1台36个光引擎就是180万个，当然还有配套的FAU和ESL，光引擎+FAU+ELS合计占BOM 40%，价值约2.8万美元-3.2万美元。仅基于已量产的去计算大约也有80万套，这对于天孚通信来说业绩确定性极高，天孚通信的份额可以自行去查因为没有确切的信源背书这里不能乱说。如果CPO交换机推进顺利，未来CPO进柜则是一个更大的弹性，可能进柜的Rubin Ultra采用的1:4.5的GPU与光引擎配比，确定进柜的Feynman还不确定配比但肯定是同步提升的。当然CPO的推进因为诸多原因肯定是困难重重的，这点需要注意。

东材科技：M9 CCL材料凭借超低Df/Dk性能及优异的可靠性，已成为AI服务器及高速通信系统的关键材料。这次VR200的小正交背板已经导入M9，交换机里应该也用了，沪电股份和台光电子变相印证，明年的Rubin Ultra正交背板是全用M9。根据专家调研纪要表示，M9配方含近10种成分，碳氢和PPO占比最高，碳氢主要保障电气性能（如介电损耗需控制在万分之五左右），PPO兼顾电气性能与加工可靠性。相较M8，M9碳氢树脂使用量大幅提升，M8中PPO与碳氢的比例约为2:1，M9反转为1:2。东材科技是国内碳氢树脂龙头，目前公司已实现M9树脂批量供货，还有3500吨电子级碳氢树脂今年投产。作为基础材料，树脂需经历“配方匹配—验证—批量供货”的长周期多环节流程，验证周期普遍超9个月；而服务器端技术更新节奏快，对材料适配响应频次提出更高要求，因此一旦材料选定，替换难度极大。东材科技依托在高频高速树脂领域的技术积累与量产能力，成功进入台光、台耀、生益、斗山等全球主流CCL厂商体系，支撑英伟达终端产品需求，表现出强供应稳定性与快速响应能力，具备长期渗透高端市场的能力。