中信建投：迎接MLCC超级周期重视产业链投资机遇

财联社5月24日电，中信建投认为，MLCC作为电子电路的核心被动元件，其需求、价格、库存波动与半导体、电子行业周期深度绑定，始终围绕“需求驱动、库存传导、供需放大”的逻辑展开，二者相互绑定、同步波动。伴随电子、半导体超级周期启动，MLCC行业迎来“爆发时刻”。自动驾驶及AI发展对被动元件数量及性能要求大幅提升，尤其是高功率、高频率、高可靠性、小型化的电感、电容和电阻需求激增，正推动行业迈向新景气周期。虽然高端MLCC主要集中在三星电机、村田、太阳诱电等公司，但材料决定器件性能，我国材料领域的优秀企业正具备全球竞争力，缩小与日韩企业差距。

①交换芯片作为数据中心互联的核心组件，占交换机成本的30%以上。预计2028年国产交换芯片市场空间将达到242亿元；
                                    ②报告看好交换芯片市场进入新一轮增长空间，AI集群规模扩大和超节点架构将推动Scale out和Scale up交换芯片需求增加。

①中东地缘风险定价逻辑已从“TACO转向“NACHO”，霍尔木兹海峡持续封堵正被视为一种新常态；
                                    ②能源涨价冲击下，美国通胀数据接连超预期；
                                    ③NACHO何时退潮？机构称关键在封锁时长能否跑过缓冲垫消耗，短期变化不大。