①中美IPO冲击影响几何;②先进封装+AI电源催生碳化硅SiC市场机遇,富士康、博世、三星等全球头部企业正加大对SiC领域的重视,8英寸扩产潮打开上游设备与材料空间;③今日全市场机构研报共发布328篇,致欧科技、安科瑞评级得到上调,15家公司获得首度覆盖,其中泰豪科技等5股获新财富分析师深度覆盖;④在个股机构关注度排行中,珀莱雅首次上榜,前五名依次为中芯国际>钧达股份>珀莱雅>新天力>联影医疗。
公司已获多项国内外权威机构产品认证,标志着公司钙钛矿产品的安全性、可靠性、环保性已达到国际公认标准。
①供需缺口超70%且被国外垄断,公司前瞻布局光模块核心基础材料,有望充分受益从800G向1.6T甚至3.2T演进趋势; ②依托碳材料领域的多方位优势,公司积极拓展超级电容等高端材料,叠加收购境外股权强化国际布局,有望打造新增长曲线。
垂直供电架构(VPD)拉动的PCB新工艺技术,价值量高于普通PCB,已可切入高压直流供电、服务器电源、SST固态变压器等多个AI相关领域,当前两家上市公司布局领先。
公司HVLP5铜箔有配合客户交付部分样品订单,产品在配合客户M10材料验证,尚在验证阶段。
在存储扩产与先进制程工艺双重驱动下,半导体设备“多腔化”趋势加速,这家公司核心腔体、结构件部件已切入北方华创、中微公司供应链,并向陶瓷加热盘、静电吸盘领域延伸,高端涂层工艺覆盖刻蚀、薄膜沉积等核心设备的零部件需求。