无线芯片嵌入单晶金刚石后突破散热瓶颈，机构称AI算力增长正持续打开金刚石材料的增长空间，这家公司成功研发出了金刚石散热片，另一家子公司拓展金刚石在散热等功能性领域的应用。

①光模块+SiC芯片，光模块配套产品订单放量，数据中心、智算等AI领域均已形成成熟的配套方案，这家公司子公司SiC功率芯片已实现批量出货；
            ②电感+AI服务器，一体成型电感切入服务器供应链且订单饱满，这家公司高性能磁心全面配套800V高压快充。

垣信首颗手机直连试验星成功发射！机构预计2026年全球手机直连卫星市场规模将增长至500亿元，这家公司具备阵列天线的专业化设计能力，另一家星载UPF产品研发已完成研制，客户联调测试中。

AI数据中心向800V HVDC供电架构升级下，SiC成为突破效率瓶颈的关键，行业正经历从“新能源驱动”向“算力需求拉动”的历史性动能切换，这家公司碳化硅产能约2500片/月，另一家目前已有产品完成验证，进入风险量产阶段。

①PPO树脂+覆铜板上游+机器人，为生益科技等覆铜板企业提供PPO电子化学品，PPO的订单目前处于供不应求的阶段，可应用于PCB和FPC的产品已实现小批量量产，机构大额净买入这家公司；②数据中心电源+算力+商业航天，数据中心电源海外业务已实现一家大型数据中心客户批量供货，另有3至4家海外重点客户处于产品验证周期，国内已完成联想、超云、海康、比亚迪等企业审厂认证，这家公司获净买入。