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【财联社早知道】全球PCB产业步入AI驱动的高速增长阶段,2026年全球PCB市场规模预计将升至940-980亿美元,这家公司的液冷漏液监测FPC应用方案已顺利取得某头部AI算力服务器散热客户的订单
①全球PCB产业步入AI驱动的高速增长阶段,2026年全球PCB市场规模预计将升至940-980亿美元,这家公司的液冷漏液监测FPC应用方案顺利取得某头部AI算力服务器散热客户的订单,已经量产出货;
                ②SpaceX公司“星舰”按计划完成第12次试飞,机构称2026年是商业航天从“技术验证”迈向“规模量产”的关键之年,这家公司生产的航天用高温铌合金在航天液体火箭发动机上得到广泛应用;
                ③这家公司表示电子陶瓷元件业务经营状况持续向好。

一、PCB|全球PCB产业步入AI驱动的高速增长阶段,2026年全球PCB市场规模预计将升至940-980亿美元,这家公司的液冷漏液监测FPC应用方案顺利取得某头部AI算力服务器散热客户的订单,已经量产出货

据媒体报道,大象研究院发布的《2026年PCB行业研究报告》显示,当前,全球PCB产业步入AI驱动的高速增长阶段,2025年全球PCB产值达848.91亿美元,2026年全球PCB市场规模预计进一步跃升至940-980亿美元。当前,PCB产业正迎来历史性逻辑重构,由传统周期制造转向绑定算力革命、高壁垒的硬核科技赛道,产业价值与估值体系迎来根本性重塑。

点评:国金证券表示,当前AI推理瓶颈迭代与架构演进,正推动PCB价值定位实现根本性跃升。Transformer 架构下大模型推理存在算力与带宽极端错配,英伟达解耦式推理架构对PCB提出高密度封装、高速互联、高功率供电散热等更高要求,PCB技术门槛与认证周期对标半导体封装。Rubin系列开启AI硬件密度时代,2026-2027年量产的Vera Rubin、Rubin Ultra平台大幅提升算力,正交背板以78层PCB替代铜缆,拉动PCB价量齐升,单台服务器PCB价值提升超两倍,高端PCB供需失衡延续至2027年。

公司方面佰奥智能的产品在PCB集成电路有插件、涂胶和测试等应用。弘信电子主要从事柔性印制电路板(FPC)的研发、设计、制造和销售,公司的液冷漏液监测FPC应用方案顺利取得某头部AI算力服务器散热客户的订单,已经量产并出货。

二、商业航天|SpaceX公司“星舰”按计划完成第12次试飞,机构称2026年是商业航天从“技术验证”迈向“规模量产”的关键之年,这家公司生产的航天用高温铌合金在航天液体火箭发动机上得到广泛应用

据媒体报道,SpaceX公司完成了“星舰”的第12次测试飞行,第二级“星舰”飞船在印度洋海域完成溅落。本次试飞启用了新一代“星舰”飞船和“超级重型”助推器,搭载了升级版“猛禽”发动机,并首次使用了重新设计的发射台。试飞的主要目标是在真实飞行环境中验证这些新系统和新部件的性能。

点评:2026年是商业航天从“技术验证”迈向“规模量产”的关键之年。中信建投指出,4月下旬起,中国商业航天将进入可回收火箭密集验证窗口,核心催化来自长征十号乙预计于4月28日在文昌首飞并同步验证海上网系回收,以及朱雀三号遥二在二季度内再次冲刺一子级回收,单位发射成本降低有望加速商业化进程。

公司方面有研复材的高强韧铝基复合材料、超高导热石墨铝复合材料已批量用于航天器热控、军工电子等关键领域。西部材料生产的航天用高温铌合金在航天液体火箭发动机上得到广泛应用,公司开发的W-Cu、TZM合金材料制品组件,作为核心关键耐高温部件,为“长征”“天宫”及探月、探火等重大航天工程配套了关键材料。

一、热点题材

二、成交额>10亿个股概念分布

注:数字代表概念股个数。

点评:市场相较于上个交易日缩量5783亿元,两市成交10亿以上个股减少130家至680家。其中,前三的芯片、机器人、数据中心概念分别有339、209、201只个股,分别减少41、46、30只个股。市场缩量反弹,资金主要聚焦PCB等AI硬件、机器人等。AI硬件全线爆发,MLCC/PCB/元件等细分都有所表现,鹏鼎控股一字涨停,风华高科、博迁新材、强达电路等多股涨停。主要受英伟达VR200机柜PCB价值量暴增消息催化。周五最强主线,资金涌入明显,板块容量大,有望成为新周期领涨方向。总的来说,市场从“情绪退潮”转为 “情绪修复与高低切换”,高位股风险集中释放,资金尝试开辟新战场,但反弹的持续性需要量能的有效放大。

一、历史新高个股

注:统计中股票上市60日后纳入、用当天最高价判断。

二、一年新高个股概念分布

注:1、统计中股票上市60日后纳入、用当天最高价判断;2、数字代表概念股个数。

点评:创一年新高个股较上个交易日减少149家至143家。其中,前三的芯片、机器人、数据中心概念分别有45、43、28家个股创一年新高。历史新高个股占比中芯片位列第二,机构表示,AI芯片与半导体行业呈现强劲发展态势,国内企业在CPU、AI加速及先进制程领域持续突破,产业链上下游协同创新,相关领域投资价值凸显。相关个股:优迅股份主要营业是光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售;盛景微是一家专注于高性能、超低功耗芯片设计的电子器件提供商。

新莱福:电子陶瓷元件业务受益铜电极替代技术规模化应用,成本优势凸显、毛利率持续修复,叠加下游需求回暖与产能利用率提升,经营状况持续向好。点评:在电子陶瓷材料领域,公司主要产品为环形压敏电阻、片式压敏电阻和NTC热敏电阻等电子陶瓷元件。在环形压敏电阻产品方面,公司目前已开发出氧化锌和钛酸锶两类产品,通过多年的产品迭代创新及生产工艺的优化,公司目前已经具备宽压敏电压、多材料体系、大功率、多电极型号的产品生产能力,满足客户的多元需求。2025年,公司环形压敏电阻销量超过13.7亿只,是目前全球范围内工艺技术先进、品类齐全、市场占有率领先的重要供应商之一。在片式压敏电阻产品方面,公司已建立起从低压到高压、从小尺寸到大尺寸、从低功率到高功率全系列规格的片式压敏电阻产品体系。在NTC热敏电阻产品方面,公司掌握从芯片制备到器件封装的完整核心技术,通过自主研发的生产及检测设备实现了自动化生产,生产效率和产品精度均处于国内先进水平。

达实智能:公司是国内领先的智能物联网方案服务商,主要从事软件与信息技术服务业。公司AIoT物联网平台深度融合AI与IoT技术,搭载多项判别式AI与生成式AI算法,提供海量丰富成熟的AI应用,面向企业园区、医院、城市轨道交通、数据及算力中心等多个核心场景持续推进智能化升级。2025年,公司AIoT平台及AI应用签约金额达7,847.14万元,全年增长趋势显著。公司现有液冷全局优化节能控制系统、基于AI调优的数据中心能效管控系统等产品已在算力中心节能场景中落地应用。公司已在深圳总部达实智能大厦设立“开放实验室”,与博歌科技开展机器人在办公及园区管理场景下的测试应用,相关方案仍处于规划、开发和验证阶段。周五国泰海通三亚迎宾路买入23945.59万,北上资金买入7051.99万,2机构分别买入5394.79万、3735.63万,国新证券北京分公司买入4882.46万。

相关个股:
西部材料+3.98%
达实智能+9.92%
新莱福+2.54%
有研复材-2.36%
弘信电子-4.67%
盛景微-2.01%
佰奥智能+1.03%
优迅股份-0.38%
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