①半导体设备+CPO设备+数据中心，在光通信CPO半导体领域推出了多款设备，可应用于AI服务器和数据中心等功能模块及器件制造环节，相关设备已实现销售并保持稳步增长，这家公司获净买入；②PCB+AI服务器+先进封装，拥有可在服务器、数据中心、交换机、光模块等领域应用的全系列高速覆铜板产品，半导体封装材料已在算力芯片领域开展验证，机构大额净买入这家公司。
①创新药+次新，营业收入主要来源于BD交易，首个细分创新药处于CDE新药上市审批阶段，三款创新药处于III期或关键性临床研究阶段，已搭建三大技术平台，这家次新标的获机构大额净买入； ②硅料硅片+光伏一体化，硅料、硅片、电池、组件均自主完成，全系硅片产品已顺利通过法国ECS碳足迹认证，N型HT3.0产品在央国企集采中的竞争力持续得到验证，两家机构联合净买入这家公司。
机器人+电力+算力，可提供多种工业智能机器人，以智能机器人为载体稳固电力智能运营基本盘，拟20亿元采购服务器用于开展算力租赁业务，算力运维业务已落地，这家公司构建“算电协同”双轮驱动的全新业务发展格局。
超前培育量子科技等前沿赛道，机构称其已上升为国家战略科技力量，政策+资本+科研推动产业化提速，这家企业参与了多个细分研究，与多个客户形成密切合作，另一企业已全链条布局。
①MCU+光模块，MCU已进入全球头部电源厂商供应链，正与客户推进多芯片方案落地，这家公司光模块专用MCU适配800G/1.6T高端需求并在多家光模块厂商稳步推进导入； ②超节点+算力，超节点首创正交无背板零线缆互联架构，单机柜最高可部署128张GPU、可平滑扩展至1.6万卡规模，这家公司推进“电交换+光互联”等双路线探索。
机构称CPU交货周期延长至25-30周，随着活跃Agent数量增长，行业需求有望迎来加速释放，这家企业一季度细分业务收入同比增超100%，另一企业参股公司已通过客户各项性能测试。
