①半导体设备+CPO设备+数据中心,在光通信CPO半导体领域推出了多款设备,可应用于AI服务器和数据中心等功能模块及器件制造环节,相关设备已实现销售并保持稳步增长,这家公司获净买入;②PCB+AI服务器+先进封装,拥有可在服务器、数据中心、交换机、光模块等领域应用的全系列高速覆铜板产品,半导体封装材料已在算力芯片领域开展验证,机构大额净买入这家公司。
朱雀三号遥二可复用运载火箭完成静态点火试验!机构称政策、资本、技术、星座组网需求多重共振下,2026年商业航天产业将进入规模化落地元年,这家公司直接投资了蓝箭航天,另一家是蓝箭航天的重要核心供应商,向其提供整流罩等核心箭体结构件产品。
①半导体装备+CMP设备,核心CMP装备直接受益于AI驱动的芯片堆叠需求,在先进封装与HBM产线实现批量交付,减薄抛光一体机获得多家头部企业重复订单,这家公司获净买入;②液冷散热+半导体设备,已向客户在5G-A基站上批量提供高散热效能的液冷通信结构件产品,通过国内多家头部半导体设备厂商的合格供应商认证,将半导体业务作为第二增长曲线重点培育,机构大额净买入这家公司。
近20家半导体企业开启新一轮涨价潮,机构建议在新一轮价格调整周期开启下,关注功率器件、模拟、MCU、SoC四大细分领域,这家公司的40nm MCU平台已在研发验证中,另一家生产的全系列高可靠性IGBT产品覆盖全电压等级。
三星和海力士将各自建设两座芯片工厂,机构称预计存储供需缺口或将持续至2027年,这家公司客户包括三星、海力士、美光等,另一家用于存储芯片的材料已小批量交付。
小型模块化反应堆(SMR)再获进展,机构称SMR在资本支持下有望加快推进产业化落地,这家公司已为全球首座陆上商用模块化小堆提供产品,另一家在SMR供电领域开展业务。