①诺和诺德与Anthropic宣布战略合作、字节跳动拆分AI制药公司获美元融资，AI制药从工具采购进入平台共建时代；②全球已有超过173个AI原创药物项目进入临床阶段，未来AI管线有望系统性地转化为临床CRO与商业化CDMO产能需求；③短期确定性最高的价值流向卖铲人（上游耗材、CXO、平台服务），长期全栈AI平台公司有望分享管线价值。

①DRAM存储由1D向3D架构推进，设备价值量提升超1.7倍，这家公司先进存储用ALD、PECVD叠层和硬掩模设备进入批量验收；②玻璃基板是解决大尺寸先进封装翘曲、信号损耗的有效手段，玻璃芯基板与玻璃中介层的成熟度更早，产业链内这些生产和设备企业已开始从样品转向中试；③12英寸硅片价格自2026年复苏，供需由去库存转向偏紧，高端抛光片外延片及硅部件需求同步放大，这家公司高端测试等硅片产能占收入80%以上。

①年初至今价格已翻倍！普通PCB涨价延续至三季度且订单旺盛，这类厂商的4层板产品涨价更加明显；②普通PCB的覆铜板涨价弹性或强于PCB中游，这几家企业为国内普通PCB覆铜板供应商；③今年电源PCB需求明显增加，带动国内相应PCB厂商提升配套产能，这三家企业为国内一级、二级电源PCB主要生产企业。

①铜箔行业或于2027年迎来缺口峰值年，价值量增长幅度超过CCL和PCB，这些公司已具备HVLP4量产能力；②铜箔核心设备被日本小众厂商垄断，产能瓶颈导致交期排至2028-2029年，国产厂商具备潜在导入机会；③1.6T光模块采用M-Substrate工艺，载体铜箔从可选材料变成必选材料，行业逐步迈入从0到1放量进程。

①3M退出半导体温控氟化液供应，原有厂商有望于2026-2027年吞食3M份额，这家企业子公司可承接3M原全氟聚醚等精细化学品；②冷板与局部浸没的结合方案下，单柜氟化液初装量约0.4—0.6吨，混合方案路线可能带动这几家电子氟化液产品厂商业务量提升；③液冷产线设备开始放量，扩产时需要配置加工、装配和检测设备，这类系统装配厂商已开始获得实际收入提升。