①存储层数增加显著提升高纯湿电子化学品消耗,其中功能型产品供需更加偏紧,这两家为国内功能型湿电子化学品代表企业;②半导体制造中,清洗、刻蚀等工序数量不断增加,带动单酸、单碱等通用型湿电子化学品消耗量提升,这家国内第一梯队企业已进入头部晶圆厂供应链;③另外,存储叠层和先进封装会带动光刻胶、靶材需求增长,这类企业及相关湿法设备厂商同样直接受益。
①英伟达RTX Spark超级芯片赋能AI PC本地部署大模型,今年秋季主流品牌将陆续推出新产品,行业周期拐点或在2026年末至2027年上半年;②AI PC有望有限带动内存与存储、PCB、散热系统和电源管理四大环节升级,对吞吐量、热管理和能源效率提出更高要求,并推高整机BOM价值量;③本地大模型部署带来的增量增量不止在PC本机,还包括边缘网络、AIoT模组等细分环节。
①钠离子电池今年进入规模量产,原材料资源更丰富、成本更低,这家企业已在现有钠电产能基础上新建数GWh产能;②钠电单位GWh设备价值量相比锂电提升15%-20%,化成分容和动态化成系统重要性上升,这三家国内企业的化成分容设备业务有望受益;③预计2026年SOFC燃料电池出货增长超200%,海外龙头加大出货及供应链采购,这家国内公司拥有英国大厂的固体氧化物燃料电池技术授权。
①“芯片散热”已成为制约算力释放的关键瓶颈,金刚石复合材料凭借超高导热系数成为超算中心的主力过渡方案,纯金刚石散热有望于2028年后实现放量;②微通道(MCL)技术或从独立的服务器配件转变为CoWos封装的集成部分,这个核心加工工艺/设备有望破解微通道量产瓶颈;③“液态金属”可以涂抹在芯片和散热器之间,以填补分子级微小凹凸不平,是消除芯片裸晶与盖板间微观空隙的理想材料。
①特斯拉擎天柱机器人V3最大变化在于灵巧手,由11个自由度升级为22个,这两家厂商供应的这类产品用量显著增长;②执行器模组占整机价值量逾40%,成本下降推动量产基础改善,这家企业为擎天柱主要的供应商之一;③擎天柱V3大量替换了CNC及3D金属打印件,转向冲压、压铸等低成本工艺,但结构件成本占比仍达10%-15%,这两家企业参与结构件及部分模组总装制造。
①箱板瓦楞纸价格进入新一轮上行!电商大促备货叠加供应端检修,涨价已开始传导,这几家国内企业拥有瓦楞纸产能;②下游纸张产品结构需求发生变化,低克重中高端牛卡逐步替代再生牛卡,这家企业拥有属实万吨牛皮箱板纸产能;③废纸回收受天气扰动、企业库存处于低位,纸浆等原料价格出现上行需求,这类有纸浆一体化布局的企业更能抵抗上游价格扰动。