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18:50:31【IBM与美国商务部宣布签署意向书 旨在制造一个量子芯片和代工厂】
财联社5月21日电,IBM与美国商务部(DoC)宣布签署意向书(LOI),旨在制造一个美国量子芯片和代工厂。美国国防部提供的CHIPS激励将支持IBM新公司Anderon的研发工作,该公司将成为美国首家纯量子代工厂。除了DoC提供的10亿美元CHIPS激励外,IBM还将向Anderon投入10亿美元现金,同时IBM还将投入大量知识产权、资产和技术娴熟的员工队伍,随着Anderon的发展,预计还会有更多投资者加入。Anderon总部位于纽约奥尔巴尼,作为一家独立公司,将以最先进的300毫米量子晶圆代工厂身份运营。该产业预计到2040年将创造高达8500亿美元的经济价值。
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财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-05-21 18:50:31 2730116 阅读
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