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17:15:53【本川智能:控股子公司与西安交通大学签署功率半导体技术开发合同】
财联社5月21日电,本川智能(300964.SZ)公告称,公司控股子公司南京本川鹏芯科技有限公司与西安交通大学签署《技术开发(委托)合同》,委托其研究开发功率半导体器件CIPB高密度封装技术项目,双方协同完成适配CIPB技术路线的新型碳化硅封装结构及配套工艺体系的搭建,形成可量产的功率模块解决方案。研究开发经费和报酬总额为50万元。
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2026-05-21 17:15:53 142912 阅读
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