①1.6T光模块的PCB必须采用mSAP工艺才能满足高密度布线要求，该PCB板工艺要求极高，这两家为国内mSAP工艺第一梯队企业；②mSAP工艺除需超薄铜箔和高端电子布外，还需PCB药水和油墨等材料的加持，国内这些企业已开始测试验证和建造产线；③玻璃基板技术推广将带动PCB加工设备的需求增长，PCB钻针加工设备供给紧张，难以从海外获得，国内这家企业拥有国产产品。

①英伟达Rubin Ultra架构细节曝光，CCL上游材料“通胀”逻辑强化，栏目邀约专家拆解产业发展及投研逻辑；
            ②AI扩张“引爆”上游材料缺口，光纤核心前驱体成“香饽饽”，Ta5日持续涨不停；
            ③高端被动元件成算力“刚需”！栏目邀约专家点评本轮MLCC变化，多家公司股价新高；

①存储涨价正当时，不断从HBM扩散到利基品类，国内存储业绩受益企业可以这样分类；②锡矿供应端弹性不大，但单位服务器的锡用量会比普通服务器更高，这几家锡资源及冶炼企业一直在受益AI服务器对锡的更高需求增长；③铜是更宽口径的AI基建金属，除高端铜箔代表的数家生产厂商外，更上游的这些铜矿企业同样受益AI服务器的产业链传导。

①AI服务器+存储+电源架构拉动12英寸硅片需求，当前重掺外延片率先涨价、轻掺抛光片或随后启动，海外扩产意愿偏弱催生国内供应链机遇；②单台AI服务器对12英寸硅片需求量约为传统服务器的3.8倍，功率芯片、HBM硅片消耗量也有3-5倍提升，相关公司已进入国内头部供应链；③配套环节有望因硅片扩产或技术升级，同步出现供给紧张和价格弹性。

①多晶硅稳价？如果价格托底，最直接受益的是低成本、高产能、库存管理能力强的硅料企业，这家公司N型料、硅料业务占比高，有望更受益稳价；②光伏组件端还处在低价竞争后的修复期，BC组件等高效产品已率先出现优化，这家企业业务受益BC产品放量和单瓦盈利修复；③除硅料外，部分光伏组件以及光伏玻璃也需要困境反转，若行业供需发生转变，各分支中这些企业也有望受益。