早盘指数低开震荡如期迎来二次回踩,关注情绪端下一次触及冰点的时机。盘面上科技内部轮动并向低位扩散,晶圆制造、封测、设备及材料领涨,利基型存储与模组厂走势背离,算力硬件上游涨价方向延续强势,涨价链条或向模拟芯片、变压器扩散。算力网、电力、机器人走弱,而次新仍是最大加分项。
周五指数高开后分化,沪指相对强势双创持续回落,量能明显放大或是增量资金所为。盘面上超跌/滞涨方向集体走强,有色、大金融、军工、新能源等板块均有所表现。科技股高开低走大幅分化,其中上游材料端分歧最为明显,下周开盘承压后关注是否修复。当前市场结构性行情仍然明显,下周关注量能是否进一步放大以改变市场格局。
早盘指数分化沪指大涨,双创小幅回落,量能明显放大,短线情绪相对偏弱与指数背离。盘面上超跌/滞涨方向获增量资金支撑,有色、大金融领涨,午后关注地产、消费是否异动。科技材料端集体回落,PCB相对抗跌。物理AI反抽强度较高,情绪端存回暖预期。下周关注量能是否进一步放大,此次增量资金或改变结构性行情。
今日指数弱势震荡,情绪割裂较为明显,涨跌停数量均有所上升且20%涨跌幅弹性个股表现突出。盘面上科技上游材料涨价方向延续强势,但随着扩散已经来到锂电、普通化工材料,意味着高潮迹象明显,关注晶圆制造、设备、封装等环节补涨的可能。
早盘指数震荡回落,量能相较昨日小幅下滑,短线情绪同步走弱风格切换再次失败。盘面上AI与半导体上游涨价方向表现依旧强势,电子特气持续领涨,此外小金属表现突出,整体来看扩产壁垒高、进程慢的环节持续受资金青睐。
今日指数震荡回落,短线情绪同步走弱,午后市场有所企稳。板块方面资金防守过渡,红利股领涨。科技股分化,AI上游材料延续强势并向半导体材料扩散,关注细分领域的补涨,可挖掘潜力较大。物理AI与智能体分化中保持活跃,此外国产算力产业链受消息刺激异动走强,关注大厂下半年的出货放量。