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12:27:17【平头哥:未来两年将陆续推出算力更强的真武V900、真武J900两代芯片】
财联社5月20日电,在2026阿里云峰会上,平头哥首次公布真武系列芯片的规划,未来两年将陆续推出算力更强的真武V900、真武J900两代芯片,以满足Agentic时代千行百业的AI算力需求。
半导体芯片 人工智能 算力 阿里云
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-05-20 12:27:17 693120 阅读
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