打开APP
×
11:42
平头哥AI芯片真武M890首次亮相 性能提升至3倍
《科创板日报》20日讯,在2026阿里云峰会上,平头哥新一代训推一体AI芯片真武M890首次亮相,该芯片内置144GB显存,片间互联带宽达到800GB/s,性能是真武810E的3倍,原生支持FP32到FP4等多种数据精度,可应用于高精度训练、低精度和超低精度推理的全场景。配合自研ICN Switch1.0芯片,可实现64卡全带宽互联,提升大规模智算集群计算的效率与稳定性。这是面向Agentic时代全面升级的重要部分,当天阿里云推出了全新“芯-云-模型-推理”技术体系。(记者黄心怡)
人工智能
半导体芯片
阿里云
阅读 53089
特别声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作风险自担。
相关新闻
苹果AI究竟水平几何?一文看懂Siri AI与最新款ChatGPT的功能差异
15小时前
盘后涨超7%!安森美半导体公布亮眼业绩 预计AI数据中心全年收入翻倍
16小时前
三巨头蓄力AI存储新赛道:首套HBF标准规范发布 产业联盟初步成型
17小时前
相关企业家
联系Ta
联系企业家
为保护双方个人信息请联系您的专属助理进行接洽
我再想想
点击复制
复制成功,请去微信添加