中国及全球半导体销售额已连续28个月同比正增长,随着AI算力及智能汽车、家具等产品加速放量国内半导体销售仍将维持景气。
Token已成为AI时代核心生产要素与价值载体,中国日均Token调用量从2024年初1000亿增至2025年底100万亿、2026年初140万亿,两年增长超千倍。
①金刚石是新一代半导体、AI芯片散热、高端精密制造、光通信及量子科技的核心底层材料,战略价值突出; ②公司全面布局AI赛道,扣非净利润连续三个季度增长,AI业务拉动逐步体现Q1业绩超预期。
电力+零售+白酒+芯片+PCB,五大热点一周以来获融资净买入情况(附表)。
光模块迭代换代仍在进行,每一代产品切换均伴随设备的全面更新,各大光模块厂商扩产意愿强烈,带动上游设备采购规模快速扩张。
①由于AI等终端需求持续升级,电子布提价或加速; ②公司高端电子电路铜箔实现技术突破,并快速切入光模块赛道。